高钴低镍合金电沉积工艺

• 作者: 田志斌 詹益腾 雷华山
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 钴-镍合金 氨基磺酸盐 电镀 添加剂 成分 形貌 耐热性
• 年，卷（期）: 2012,（10）
• 所属期刊栏目: 电镀
• 页码范围: 19-21
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153.2
• 字数: 2813字
• 语种: 中文

摘要

介绍了一种氨基磺酸盐镀钴镍合金工艺,镀液组成为:Co(NH2SO3)2·4H2O 450 g/L,Ni(NH2SO3)2·4H2O 150 g/L,NiC12·6H2O18 g/L,H3BO3 35 g/L,十二烷基硫酸钠(K12) 0.04 g/L,丁二酸二己酯磺酸钠(MA80) 0.08 g/L,苯亚磺酸钠0.4 g/L,羟甲基磺酸钠0.25 g/L.用扫描电镜及能谱考察了阴极电流密度和镀液中Co/Ni质量比对钴镍合金镀层微观形貌及化学成分的影响,用表面张力仪测试了湿润剂(即K12和MA80)对镀液界面张力的影响,用极化曲线测量法分析了柔软剂(即苯亚磺酸钠和羟甲基磺酸钠)对镀液性能的影响,并研究了Co-Ni合金镀层的热稳定性.结果表明,电流密度对合金镀层成分的影响较大,镀液中Co/Ni质量比对镀层形貌的影响较小,Co-Ni合金遵循异常共沉积规律,所开发的添加剂效果良好.所得Co-Ni合金镀层结晶细致、韧性好,平整而无脆性及针孔,高温耐热性良好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	詹益腾		11	39	4.0	5.0
2	田志斌		9	27	4.0	5.0
3	雷华山		1	3	1.0	1.0