高强高导铜基材料研究现状及展望

• 作者: 刘克明 周海涛 彭勇 杨艳玲 陆德平 陈志宝
• 来源期刊: 江西科学
• 关键词: 高强高导铜基材料 合金化法 复合材料法
• 年，卷（期）: 2012,（5）
• 所属期刊栏目: 工程与材料科学
• 页码范围: 652-657
• 页数: 6页
• 分类号: TG146.11
• 语种: 中文

摘要

高强高导铜基材料是一类具有广阔应用前景的功能结构材料,被广泛应用于微电子、电力及机械等工业领域。系统总结了合金化法和复合材料法的基本原理、制备工艺和研究现状,合金化法是传统的高强高导铜基材料的重要制备方法,多元微合金复合化和工艺优化是其发展趋势,复合材料法是高强高导铜基材料的理想强化手段,具有广阔的应用前景,优化工艺和降低成本是其今后研究的重要课题。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周海涛	中南大学材料科学与工程学院	78	919	12.0	27.0
2	陆德平	江西省科学院江西省铜钨新材料重点实验室	83	340	9.0	13.0
3	陈志宝	江西省科学院江西省铜钨新材料重点实验室	29	109	6.0	9.0
4	刘克明	江西省科学院江西省铜钨新材料重点实验室	29	143	7.0	9.0
5	杨艳玲	江西省科学院江西省铜钨新材料重点实验室	12	53	5.0	6.0
6	彭勇	中南大学材料科学与工程学院	31	114	7.0	9.0