走向高端：挑战软件外包的“上游价值链”

• 作者: 潘世雷
• 来源期刊: 上海信息化
• 学科: 工学
• 关键词: 软件外包 价值链 上游 制造过程 开发工程 需求分析 软件开发 综合测试
• 年，卷（期）: 2012,（7）
• 所属期刊栏目: 产业聚焦
• 页码范围: 55-57
• 页数: 3页
• 分类号: TP311.52
• 字数: 1946字
• 语种: 中文

摘要

科技制造生产链中有一个著名的“微笑曲线”理论：产品的前端研发和后端销售朋艮务这两部分拥有较高的商业附加值，占据了产业链的高端；而中间的生产制造过程相对附加值较低，处于产业链的低端。软件开发工程同样符合这一规律。综观软件开发的各个环节：需求分析、基本设计、综合测试和上线后维护，