陶瓷外壳质量对CBGA植球工艺质量的影响

• 作者: 姚全斌 曹玉生 林鹏荣 练滨浩 黄颖卓
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 陶瓷外壳 共面性 位置度 平面度 CBGA植球
• 年，卷（期）: 2012,（4）
• 页码范围: 202-204
• 分类号: TN604
• 字数: 1772字
• 语种: 中文

摘要

随着陶瓷球栅阵列(CBGA)封装形式的产品被广泛应用,对其产品植球工艺质量的可靠性和一致性的要求也越来越严格,对原材料特别是对陶瓷外壳质量的控制是影响CBGA植球工艺质量的重要因素之一.以CBGA256和CBGA500封装形式的电路产品为例,通过焊盘的共面性、位置度和陶瓷表面的平面度三个方面来研究陶瓷外壳的质量对CBGA植球工艺质量的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄颖卓		4	14	2.0	3.0
2	林鹏荣		5	14	2.0	3.0
3	练滨浩		6	15	2.0	3.0
4	姚全斌		5	6	2.0	2.0
5	曹玉生		3	4	1.0	1.0