微量锗对Sn-0.7Cu-0.05Ni钎料微观组织与性能的影响

• 作者: 刘师田 张宇鹏 易江龙 杨永强 许磊
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: Sn-Cu-Ni 无铅钎料 锗 溶铜速率
• 年，卷（期）: 2012,（3）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 49-52
• 分类号: TG425
• 字数: 2567字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2012.03.012

摘要

为改善Sn-0.7Cu-0.05Ni钎料抗氧化性差及溶铜速率快的问题,向Sn-0.7Cu-0.05Ni钎料中添加微量锗,研究了不同锗添加量(质量分数0.01％～0.10％)对SnCuNi钎料合金显微组织及性能的影响.结果表明,微量的锗能显著细化Sn-0.7Cu-0.05Ni钎料合金组织,抑制金属间化合物的生长,改善合金的组织分布,提高钎料的润湿性及力学性能.此外,锗的添加还能显著提高钎料的抗氧化性并降低溶铜速率,当锗的质量分数从0增至0.10％时,溶铜速率从0.117 μm/s降至0.110 μm/s.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张宇鹏	广州有色金属研究院焊接技术研究所	11	101	6.0	10.0
2	许磊	广州有色金属研究院焊接技术研究所	6	37	4.0	6.0
3	易江龙	广州有色金属研究院焊接技术研究所	3	16	2.0	3.0
4	刘师田	广州有色金属研究院焊接技术研究所	6	41	4.0	6.0
5	杨永强	广州有色金属研究院焊接技术研究所	5	51	4.0	5.0