高导电镀银粒子/硅橡胶复合材料的制备研究

• 作者: 刘亚青 孙友谊 酒红芳 陈慧玉 陈闯
• 来源期刊: 弹性体
• 学科: 工学
• 关键词: 玻璃微珠/银复合粒子 硅橡胶 导电性能
• 年，卷（期）: 2012,（2）
• 所属期刊栏目: 研究·开发
• 页码范围: 25-28
• 分类号: TQ333.93
• 字数: 2708字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-3174.2012.02.006

摘要

以自制玻璃微珠/银复合粒子作为导电填料、硅橡胶作为基胶,制备出具有高导电性能的硅橡胶复合材料,研究了导电复合粒子的添加量对橡胶复合材料物理性能和导电性能的影响.结果表明:自制玻璃微珠/银复合粒子的体积电阻率为3.14×10-4Ω·cm,导电性能优良；随着复合粒子添加量的增加,硅橡胶复合材料的导电性能和邵尔A硬度增加,但其它力学性能却呈下降趋势.当复合粒子的添加量为300 phr时,硅橡胶复合材料的体积电阻率达到0.009 Ω·cm,表现出优良的导电性能.