用于大功率半导体激光器的Ag-In焊料研究

• 作者: 伏桂月 朱飒爽 王永平 程东明
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 焊料 Ag-In薄膜 封装
• 年，卷（期）: 2012,（7）
• 页码范围: 1-3
• 分类号: TN248.4
• 字数: 750字
• 语种: 中文

摘要

大功率半导体激光器的封装对焊料选择极其重要,因为焊料导热或导电性差,激光器工作产生的大量热量使焊料焊接失效,激光器也会遭到损坏.为此,文中研究了软焊料In及其保护层Ag作为一种焊料组合,通过真空蒸发镀膜仪蒸发蒸镀Ag-In与Ag-In-Ag-In两种薄膜方式.根据微结构知识及扩散动力学与热动力学相结合讨论了Ag-In焊料产生间隙的原因,通过XRD衍射仪了解到薄膜间界面化合物AgIn2的生成可能导致表面微结构的改变,结果表明Ag层对In层易被氧化的性质起到了保护作用,多层的Ag-In焊料层可抑制大量间隙的产生,提高器件工作可靠性及稳定性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	程东明	郑州大学物理工程学院电子科学与技术系	14	97	5.0	9.0
2	朱飒爽	郑州大学物理工程学院电子科学与技术系	2	3	1.0	1.0
3	伏桂月	郑州大学物理工程学院电子科学与技术系	3	4	1.0	2.0
4	王永平	郑州大学物理工程学院电子科学与技术系	2	1	1.0	1.0