微细电铸 Over-plating 成型过程的数值模拟与实验研究

• 作者: 孙浩 王翔 翟中平
• 来源期刊: 现代制造工程
• 学科: 工学
• 关键词: 微细电铸 Over-plating成型过程 电流密度分布 有限元法 数值模拟
• 年，卷（期）: 2012,（8）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 21-25
• 分类号: TH16|TQ153
• 字数: 3593字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-3133.2012.08.006

摘要

微细电铸的Over-plating过程对电铸成型金属器件的质量有直接影响.通过有限元方法对微细电铸过程的电场进行建模分析,利用迭代边界法对Over-plating动态过程的阴极电流密度分布进行数值模拟；通过对直径φ300μm、深100μm微孔结构的电铸实验,得到了不同时间下Over-plating过程的电铸层形貌；实验结果与数值模拟有着很好的一致性,表明基于有限元的迭代边界分析方法是合理的,也为后续对微细电铸Over-plating成型过程的定量分析提供了参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王翔	中国科学技术大学精密机械与精密仪器系	59	399	12.0	17.0
2	翟中平	中国科学技术大学精密机械与精密仪器系	2	9	2.0	2.0
3	孙浩	中国科学技术大学精密机械与精密仪器系	29	72	4.0	6.0