基于LTCC技术的表贴式封装SAWF

• 作者: 侯清健 史荣昌 杨建华
• 来源期刊: 现代雷达
• 学科: 工学
• 关键词: 声表面波滤波器 低温共烧结陶瓷 表面贴装器件 阻带抑制 高密度组装 一体化
• 年，卷（期）: 2012,（10）
• 所属期刊栏目: 收/发技术
• 页码范围: 70-73
• 分类号: TN713
• 字数: 2039字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-7859.2012.10.017

摘要

提出一种基于低温共烧结陶瓷(LTCC)技术的封装形式,将声表面波滤波器(SAWF)做成表面贴装器件(SMD).该封装结构可实现SAWF基片表面上方2个换能器间的隔离,提高SAWF的阻带抑制,其器件适合于高密度组装,进而可演变成SAWF集成在电路模块的LTCC多层电路板上,即直接将SAWF的裸基片掩埋在LTCC多层电路板内,实现器件—电路—体化.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨建华		3	4	1.0	1.0
2	史荣昌		2	1	1.0	1.0
3	侯清健		2	6	1.0	2.0