大孔容高比表面积硅胶的制备

• 作者: 赵希鹏
• 来源期刊: 安徽化工
• 学科: 工学
• 关键词: 无水乙醇 微波干燥 大孔容 高比表面积 硅胶
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 所属期刊栏目: 科研与开发
• 页码范围: 47-49,56
• 分类号: TQ460.34
• 字数: 1710字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1008-553X.2012.01.012

摘要

采用硅酸钠和硫酸为原料,无水乙醇为交换剂,通过微波干燥制备大孔容高比表面积硅胶.研究了醇泡浴比、醇泡时间、微波干燥强度、微波干燥时间对硅胶孔径、孔容和比表面积的影响.研究结果表明,在醇泡浴比为2.5:1.0,醇泡时间为30h,微波强度为550W,微波干燥时间为20min时可制备大孔容高比表面积的硅胶.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵希鹏		3	86	2.0	3.0