热压扩散焊接法制备Ti—Al复合电极材料及性能

• 作者: 竺培显 韩朝辉 马会宇
• 来源期刊: 复合材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: 热压扩散焊接法 复合电极材料 Ti—Al复合材料 电化学性能 析氯电位
• 年，卷（期）: 2012,（6）
• 页码范围: 129-134
• 页数: 6页
• 分类号: TB331
• 语种: 中文

摘要

采用热压扩散法制备Ti—Al复合电极材料，并通过SEM、四探针法、EDS、电化学工作站等测试手段对样品的结构与性能进行表征。结果表明：热压扩散焊接在压力6MPa、焊接温度550℃、氩气中保温时间≥90min的条件下，可以实现Ti和Al的冶金结合，而且扩散反应层产物的变化过程是：TiAl→TiAl2→TiAl3；复合材料的电化学性能较纯Ti的有所提高，制备工艺条件对电化学性能的影响与对电阻率的影响一致；在同等条件下，复合材料的极化电位较纯钛下降37-54mV，其电流密度至少可提高59．29％，电阻率仅为纯钛的1／10。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	竺培显		77	230	8.0	11.0
2	马会宇		9	22	3.0	4.0
3	韩朝辉		15	29	3.0	5.0