SEM在半导体工艺研究中的应用实例

• 作者: 刘剑 宁润涛 王嵩宇
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 解理 缀饰 微型机电系统 硅的局部氧化 关键尺寸
• 年，卷（期）: 2012,（12）
• 页码范围: 40-43
• 分类号: TN306
• 字数: 2896字
• 语种: 中文

摘要

根据半导体工艺的需要,介绍了利用SEM分析工艺问题的方法.主要包括样品的解理、缀饰及为提高导电性所采用的镀膜方法比对,其中高效、准确的解理定位是重要前提.三个典型案例中,埋层漂移是在问题刚显露时就得到及时分析、彻底解决;而MEMS器件悬臂梁断裂翘曲及减少鸟嘴工艺,则是在研制开发新工艺过程之初,就列为“定点清除”的主要问题.上述问题是发生在科研生产中的实例,且均已在工艺规范层面定型.在形成成品之前,特别是工艺设计及加工制造阶段的失效分析及可靠性研究,能够在隐患转变为大面积工艺问题及后期性能参数问题之前,就能够提早定位并彻底解决,更为今后产品大规模量产及产品升级换代提供客观准确的科学依据.SEM是其中的重要技术手段,尤其在线检测分析更是物尽其用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王嵩宇		2	2	1.0	1.0
2	刘剑		16	33	4.0	5.0
3	宁润涛		4	8	2.0	2.0