T/R组件核心技术最新发展综述（二）

• 作者: 吴礼群 孙再吉
• 来源期刊: 中国电子科学研究院学报
• 学科: 工学
• 关键词: T/R组件 集成技术 综述 DARPA 模块级 毫米波 波结构 收发器
• 年，卷（期）: 2012,（2）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 145-147
• 页数: 3页
• 分类号: TN958.92
• 字数: 2416字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-5692.2012.02.007

摘要

2.4新型集成技术2.4.1模块级集成新一代T/R组件无疑将采用三维集成技术来大幅度缩小T/R组件的体积。DARPA的＂可重构收发器的可缩放毫米波结构（SMART）计划＂的目标就是提高毫米波孔径的集成水平。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴礼群		18	103	5.0	10.0
2	孙再吉		6	49	4.0	6.0