聚苯乙烯-二氧化硅复合颗粒对铜层的化学机械抛光性能

• 作者: 刘岩 周艳 潘国顺 龚剑锋
• 来源期刊: 润滑与密封
• 学科: 工学
• 关键词: 化学机械抛光 聚苯乙烯颗粒 二氧化硅颗粒 铜
• 年，卷（期）: 2012,（5）
• 所属期刊栏目: 实验研究
• 页码范围: 18-22
• 分类号: TH117.1
• 字数: 3140字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0254-0150.2012.05.004

摘要

随着集成电路线宽变窄,要求铜互连表面具有更低的表面粗糙度,对化学机械抛光(CMP)技术提出更高的要求.采用聚苯乙烯(PS) -二氧化硅(SiO2)复合颗粒作为铜层CMP的抛光磨粒,研究出PS-SiO2核壳结构的形成条件,分析新型抛光液体系中各颗粒含量、pH值等因素对Cu抛光效果的影响,通过X射线光电子能谱(XPS)、扫描电镜( SEM)等手段探讨其中的抛光机制和颗粒残留等问题.结果表明:较之PS、SiO2颗粒抛光液,复合颗粒抛光液抛光Cu后,获得更大的去除和更好的表面质量,且与抛光过程中摩擦因数的关系相符合.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	潘国顺	清华大学摩擦学国家重点实验室	27	358	12.0	18.0
3	周艳	清华大学摩擦学国家重点实验室	3	11	2.0	3.0
7	刘岩		23	123	6.0	10.0
8	龚剑锋	清华大学摩擦学国家重点实验室	2	4	1.0	2.0