基于COB技术的LED散热性能分析

• 作者: 丁申冬 于阳 俞栋 祁姝琪 秦会斌 郑鹏
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: LED 散热 COB
• 年，卷（期）: 2012,（8）
• 页码范围: 36-39
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2948字
• 语种: 中文

摘要

当前,散热问题已成为影响LED寿命、光效、光衰和色温等技术参数的重要因素.文章在综合分析散热技术和LED封装对散热性能影响的基础上,利用COB(板上芯片)封装技术,将LED芯片直接封装在铝基板上,研制成了一种基于COB封装技术的LED.与SMD封装LED进行比较,分析了其散热性能.分析结果表明:基于COB封装技术的LED减少了LED器件的结构热阻和接触热阻,使其具有良好的散热性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	秦会斌	杭州电子科技大学新型电子器件与应用研究所	237	1329	17.0	25.0
2	丁申冬		5	65	3.0	5.0
3	郑鹏	杭州电子科技大学新型电子器件与应用研究所	15	85	3.0	9.0
4	俞栋	杭州电子科技大学新型电子器件与应用研究所	3	17	1.0	3.0
5	祁姝琪	杭州电子科技大学新型电子器件与应用研究所	2	62	2.0	2.0
6	于阳	杭州电子科技大学新型电子器件与应用研究所	1	16	1.0	1.0