面向跌落仿真的手机外壳注塑成型优化

• 作者: 丁建波 曹将栋
• 来源期刊: 塑料
• 学科: 工学
• 关键词: 手机外壳 Moldflow Ls-Dyna 跌落仿真 成型优化
• 年，卷（期）: 2012,（2）
• 所属期刊栏目: 成型加工与理论
• 页码范围: 31-33,40
• 分类号: TQ320.662
• 字数: 2493字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-9456.2012.02.010

摘要

手机跌落往往会造成外壳的脆性断裂,其原因主要是由于塑件在成型过程中存在熔接痕,影响了其强度.这里通过Moldflow软件分析制定浇口位置的5个方案,根据这5种方案判断熔接痕可能存在的位置,针对熔接痕的位置制定跌落仿真方案,通过跌落测试确定最小应力的熔接痕位置,从而选择对应浇口位置方案,最后进行成型优化.采用这种方法,可以提高塑件的质量,减少成本,缩短产品开发周期.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曹将栋	南通航运职业技术学院机电系	28	130	6.0	10.0
2	丁建波	南通航运职业技术学院机电系	24	73	5.0	8.0