固溶时间对C72500合金显微组织与性能的影响

• 作者: 刘东辉 朱洪斌 钟建华
• 来源期刊: 铜业工程
• 关键词: C72500合金 固溶 电导率 硬度 抗拉强度
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 所属期刊栏目: 材料制备与加工工程
• 页码范围: 1-4
• 分类号: TG113
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-3842.2012.01.001

摘要

应用金相显微镜、X射线衍射仪、SIGMASCOPE SMP10型导电仪、洛氏硬度仪和电子万能试验机等仪器,分析了固溶时间对C72500合金微观组织、电导率、硬度和力学性能的影响.结果表明:固溶时间在1～4h范围内,C72500合金电导率随着时间增加先降低后增大,硬度先降低后升高再降低,固溶处理最佳工艺条件为800℃×3h.合金在800℃×3h固溶后经45％总加工率的冷轧后,合金的的抗拉强度为453MPa,延伸率为3.0％.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	钟建华	江西理工大学材料科学与工程学院	56	348	11.0	17.0
2	朱洪斌	江西理工大学材料科学与工程学院	5	48	3.0	5.0
3	刘东辉	江西理工大学材料科学与工程学院	15	43	4.0	6.0