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辐照加固SRAM型FPGA总剂量辐射效应研究
辐照加固SRAM型FPGA总剂量辐射效应研究
作者:
刘士全
季振凯
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
SRAM型FPGA
总剂量效应
辐射效应
退火实验
摘要:
在航天辐射环境中,电离辐射产生的辐射效应会对电子元器件性能产生影响.文章对自主研发的SRAM型FPGA芯片在60Co-γ源辐照下的总剂量辐射效应进行了研究.实验表明:(1)总剂量累积到一定程度后功耗电流线性增大,但只要功耗电流在极限范围内,FPGA仍能正常工作;(2)SRAM型FPGA在配置过程中需要瞬间大电流,故辐照后不能立即配置;(3)总剂量辐照实验时,功耗电流能直观反映器件随总剂量的变化关系,可作为判断器件失效的一个敏感参数.该研究为FPGA的设计提供了基础.
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SRAM型FPGA
40 nm工艺SRAM型FPGA总剂量辐射效应研究
40nm
FPGA
总剂量辐射
试验
Burn-in对SRAM器件电离总剂量效应的影响
SRAM器件
工艺尺寸
高温老炼
电离总剂量效应
内容分析
文献信息
引文网络
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文献信息
篇名
辐照加固SRAM型FPGA总剂量辐射效应研究
来源期刊
电子与封装
学科
工学
关键词
SRAM型FPGA
总剂量效应
辐射效应
退火实验
年,卷(期)
2012,(7)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
31-33
页数
分类号
TN306
字数
1822字
语种
中文
DOI
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刘士全
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研究主题发展历程
节点文献
SRAM型FPGA
总剂量效应
辐射效应
退火实验
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
主办单位:
中国电子科技集团公司第五十八研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1681-1070
CN:
32-1709/TN
开本:
大16开
出版地:
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
邮发代号:
创刊时间:
2002
语种:
chi
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
总被引数(次)
9543
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