复合材料层合板阶梯形挖补胶接修理渐进损伤分析

• 作者: 朱书华 王跃全 童明波
• 来源期刊: 复合材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: 连续介质损伤力学 复合材料层合板 阶梯形挖补修理 胶接修理 渐进损伤分析
• 年，卷（期）: 2012,（6）
• 页码范围: 164-169
• 页数: 6页
• 分类号: TB330.1|V214.8
• 语种: 中文

摘要

建立了复合材料层合板阶梯形挖补胶接修理构型的渐进损伤分析三维有限元模型，同时考虑了复合材料母板、补片和胶层的损伤扩展以及它们之间的相互影响。层合板采用含正交各向异性损伤的连续介质损伤力学（CDM）本构方程进行描述，材料积分点处的损伤状态采用二阶张量形式的内部状态变量表征。胶层采用含各向同性损伤的CDM本构方程进行描述，材料积分点处的损伤状态采用常数形式的损伤变量表示。计算结果与试验数据符合较好，说明该模型可较好预测挖补胶接修理的复合材料层合板拉伸强度及其失效模式。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	童明波		133	627	11.0	17.0
2	朱书华		25	145	6.0	11.0
3	王跃全		16	130	5.0	11.0