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摘要:
广东依顿电子科技股份有限公司4月在证监会网站披露公司招股说明书,公司拟在上交所发行不超过1.2亿股。招股书显示,公司拟募集资金13.08亿元,投向两个项目:年产110万平方米多层线路板项目,总投资金额6.5亿元;年产45万平方米HDI印刷线路板项目,总投资额6.58亿元。目前,我国是全球第一大PcB制造基地,2010年PCB产值达到185亿美元,全球占比上升至36.3%。作为行业龙头,依顿电子具备生产多种规格线路板的能力,
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文献信息
篇名 依顿电子拟IPO发行1.2亿股
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 电子科技 发行 IPO 多层线路板 投资金额 印刷线路板 制造基地 说明书
年,卷(期) 2012,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 73
页数 1页 分类号 TN0
字数 语种
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研究主题发展历程
节点文献
电子科技
发行
IPO
多层线路板
投资金额
印刷线路板
制造基地
说明书
研究起点
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研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
15
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