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摘要:
介绍了一种非致冷红外探测器杜瓦组件的封装设计;对探测器件在真空封装过程中的关键工艺技术进行了比较深入的分析;阐述了影响组件真空寿命及可靠性的因素以及解决措施.
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内容分析
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文献信息
篇名 一种非致冷红外探测器真空封装的研究
来源期刊 低温与超导 学科
关键词 非致冷红外探测器 封装 杜瓦 真空寿命
年,卷(期) 2012,(11) 所属期刊栏目 制冷技术
研究方向 页码范围 33-36
页数 4页 分类号
字数 2603字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 朱魁章 18 93 6.0 9.0
2 仰叶 12 51 4.0 6.0
3 闫浩 3 10 2.0 3.0
传播情况
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引文网络
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研究主题发展历程
节点文献
非致冷红外探测器
封装
杜瓦
真空寿命
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
低温与超导
月刊
1001-7100
34-1059/O4
16开
安徽省合肥市濉溪路439号安徽合肥市1019信箱
26-40
1973
chi
出版文献量(篇)
3386
总下载数(次)
10
总被引数(次)
13833
论文1v1指导