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摘要:
为了满足大批量生产的需求,从电路原理、工艺装配、调试测试等方面考虑,对放大组件中正交桥、限幅器、偏置电路、电压转换、放大电路和结构工艺等方面进行优化设计.并通过计算机仿真软件ADS和HFSS优化电路拓扑,采用表面贴装技术实现组件装配.有自适应功能的偏置电路稳定了FET的工作电流和工作电压,有效地简化了调试和工艺步骤.经试验验证,组件调试简单、一致性好,提高了生产效率,实现了稳定的批量生产.
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文献信息
篇名 适合批量生产的低噪声放大组件设计
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 低噪声放大器 批量生产 偏置电路 分支电桥 限幅器
年,卷(期) 2012,(10) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 31-33
页数 分类号 TN402
字数 1841字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 梅亮 8 21 2.0 4.0
2 黄晓华 2 2 1.0 1.0
3 陈荻 3 4 2.0 2.0
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低噪声放大器
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分支电桥
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电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
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