全球首款工业物联网核心芯片在渝发布

• 来源期刊: 物联网技术
• 关键词: 核心芯片 物联网 工业 智能电网 专用芯片 国际标准 智能交通 联网技术
• 年，卷（期）: 2012,（4）
• 所属期刊栏目: 资讯博览
• 页码范围: 15-15
• 页数: 1页
• 分类号: TP333.4
• 语种: 中文

摘要

全球第一款支持三大工业无线国际标准的物联网专用芯片一一渝“芯”一号——日前在重庆发布。该芯片由重庆邮电大学与台湾达盛电子股份有限公司联合研发，可广泛应用于智能工业、智能电网、智能交通等领域，渝“芯”一号的研发成功标志着我国在工业物联网技术领域达到世界领先水平。