电装焊接中的“去金”问题及措施

• 作者: 成钢
• 来源期刊: 宇航材料工艺
• 学科: 工学
• 关键词: 去金 元器件 焊接 工艺
• 年，卷（期）: 2012,（5）
• 所属期刊栏目: 工程实践
• 页码范围: 84-87
• 分类号: TN405
• 字数: 4014字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-2330.2012.05.020

摘要

通过对电子产品的装联中镀金引线表面产生“金脆”的机理和过程的分析,对“去金”问题以及对可靠性的影响进行了探讨.结合航天产品的相关工艺规范的要求,提出了具体的“去金”工艺措施,并进行了工艺方法的探讨.结果表明,元器件去金提高了焊点的可靠性,但对于元器件引线的“去金”问题应慎重对待.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	成钢		18	81	5.0	8.0