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摘要:
采用直流磁控溅射法在Pt/Ti/SiO基片上分别以三种不同的基板温度和后热处理工艺制备了二氧化锡(SnO2)薄膜.采用X射线衍射仪对三种薄膜的晶格结构进行了分析表征,通过Keithley 4200半导体参数分析仪对薄膜的阻变特性进行了测试.实验结果表明:三种制备条件下的SnO2薄膜均具有阻变性能,基板温度350℃和850℃退火处理分别制备的薄膜同时具有良好的写入/擦除电压分布一致性、较好的高阻态阻值离散性和较大的开关比.初步讨论了三种薄膜阻变特性的机理,薄膜内部导电细丝的形成和断裂程度不同造成三种薄膜高低阻态电阻分布不同,同时影响了写入与擦除阈值电压的分布一致性等阻变参数.
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文献信息
篇名 直流磁控溅射制备SnO2薄膜的阻变特性研究
来源期刊 真空科学与技术学报 学科 工学
关键词 二氧化锡 薄膜 直流磁控溅射 阻变特性 导电细丝
年,卷(期) 2012,(9) 所属期刊栏目 功能薄膜
研究方向 页码范围 779-783
页数 分类号 TN304.2+1
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1672-7126.2012.09.03
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 张群 复旦大学材料科学系 110 917 15.0 24.0
2 刘宝营 复旦大学材料科学系 1 10 1.0 1.0
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