日厂纷纷扩增零件内藏式PCB产能

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 电子零件 内藏式 PCB 产能 产品模块化 月产量 TDK 日本
• 年，卷（期）: 2012,（3）
• 页码范围: 74
• 页数: 1页
• 分类号: TN605

摘要

据日本媒体日刊工业新闻报导，为了抗衡海外厂商的低价攻势，村田制作所等日本电子零件厂纷纷扩增零件内藏式基板（PCB）产能，以藉由将产品模块化来挽回颓势。据报导，村田计划将零件内藏式PCB月产量扩增至500万个，将达现行的25倍以上；TDK也计划藉由增产措施，于2013年将其营收提高至1004L日圆的规模。