Ni/Ti中间层部分瞬间液相法连接C/C复合材料和GH3044

• 作者: 宋忻睿 张书美 李克智 王杰 郭领军
• 来源期刊: 固体火箭技术
• 学科: 工学
• 关键词: 部分瞬间液相(PTLP)连接 C/C复合材料 GH3044 形成机理 热应力
• 年，卷（期）: 2012,（3）
• 所属期刊栏目: 结构、材料与工艺
• 页码范围: 414-418
• 分类号: TB332
• 字数: 3027字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-2793.2012.03.027

摘要

采用Ni/Ti中间层,部分瞬间液相法(Partial Transient Liquid-Phase,简称PTLP)连接C/C复合材料和GH3044,通过SEM+ EDS对接头的微观结构和元素分布进行了表征,并分析了接头形成机理.研究表明,这种方法可实现C/C复合材料与中间层、中间层与GH3044界面处的良好结合；所得接头截面为GH3044/扩散层/残余Ni层/Ni-Ti金属间化合物层/炭化物反应层/C/C复合材料；随保温时间的延长,接头中金属间化合物Ni3Ti不断生长,同时两侧的Ni、NiTi被逐渐消耗.另外,因为C/C复合材料和GH3044的热膨胀系数(Coefficient of Thermal Expansion,CTE)差别很大,所以冷却过程中产生了较大的热应力,导致C/C复合材料/中间层界面附近出现了大尺寸裂纹,使接头性能下降,其剪切强度仅有9.78 MPa.