LED外延芯片行业面临五大难题

• 来源期刊: 中国照明
• 学科: 工学
• 关键词: LED 芯片 行业 检测技术 制造过程 外延生长 表面物理 光刻技术
• 年，卷（期）: 2012,（6）
• 页码范围: 36-36
• 页数: 1页
• 分类号: TN312.8

摘要

LED外延生长及芯片制造过程需要多项专门技术，涉及光学、电学、材料学、表面物理、检测技术、光刻技术等多专业学科知识，以及物理分析、结构设计、参数设置、设备调控等多个生产环节。