3种树脂水门汀对CAD/CAM全瓷-牙本质剪切强度的比较

• 作者: 张保卫 翁维民 郭可武
• 来源期刊: 上海口腔医学
• 学科: 医学
• 关键词: 树脂水门汀 剪切强度 牙本质 全瓷
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 所属期刊栏目: 基础研究
• 页码范围: 20-23
• 分类号: R783.1
• 语种: 中文

摘要

目的:评价3种树脂水门汀对CAD/CAM全瓷-牙本质剪切强度的影响.方法:选取新鲜拔除的人磨牙30颗,制备牙本质黏结面,随机分为3组(n=10),分别选用全酸蚀树脂水门汀RelyX ARC、自酸蚀树脂水门汀Clearfil DC Bond和自黏结树脂水门汀RelyX Unicem对CAD/CAM硅酸锂玻璃全瓷进行黏结,测试3种树脂水门汀对CAD/CAM 全瓷-牙本质的剪切强度,并通过立体显微镜观察牙本质的黏结界面.采用SPSS11.0软件包对数据进行统计学分析.结果:RelyX ARC组的剪切强度为(15.90+6.15) MPa,Clearfil DC Bond组的剪切强度为(14.41±5.07)MPa,而RelyX Unicem组的剪切强度为(23.29±7.39) MPa,与前2组相比有显著性差异(P＜0.05).立体显微镜观察显示,3组黏结断面均位于牙本质与树脂水门汀之间.结论:自酸蚀树脂水门汀及自黏结树脂水门汀与CAD/CAM硅酸锂玻璃陶瓷修复体的黏结强度不低于传统全酸蚀树脂水门汀,且临床操作简便,为临床全瓷黏结提供了更多便利与选择.