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摘要:
通过对某装置氧气球罐焊缝中埋藏缺陷的返修,借助相控阵检测技术对缺陷进行定量复查,为缺陷返修提供了详细的技术数据,保证了缺陷挖补工作的顺利完成.通过对挖补过程中缺陷的现场解剖,进一步验证了相控阵检测技术由于具有检测灵敏度高、检测结果直观、可实时显示、缺陷定量准确的技术特点,在球罐等大型压力容器检测等领域应用前景广阔.
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缺陷
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 相控阵检测技术在球罐检验中的应用
来源期刊 压力容器 学科 工学
关键词 球罐检验 返修 相控阵检测技术
年,卷(期) 2012,(8) 所属期刊栏目 经验交流
研究方向 页码范围 69-73
页数 5页 分类号 TH165|TB302.5
字数 2973字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-4837.2012.08.014
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2015(1)
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研究主题发展历程
节点文献
球罐检验
返修
相控阵检测技术
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
压力容器
月刊
1001-4837
34-1058/TH
大16开
安徽省合肥市高新开发区天湖路29号
26-10
1984
chi
出版文献量(篇)
3586
总下载数(次)
3
总被引数(次)
28333
论文1v1指导