军用无铅器件组装可靠性分析及对策

• 作者: 孙守红 张玉娟 石宝松
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅器件 混合焊点 可靠性
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 所属期刊栏目: 微组装
• 页码范围: 31-33,56
• 分类号: TN605
• 字数: 4422字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2012.01.009

摘要

无铅焊接技术已经广泛应用于消费类和通讯类电子产品中,但由于其发展时间较短,可靠性仍需进一步研究验证。军工企业出于可靠性的考虑仍旧采用有铅技术,但在实际生产中,不可避免地遇到越来越多的无铅器件。如何在采用有铅制程的情况下焊接无铅器件并保证其可靠性已成为军工单位迫切需要解决的问题。围绕混装工艺的可靠性,详细介绍适用于军工单位的有铅工艺制程焊接无铅元器件的工艺方法和可靠性分析,最终结合工作实际给出较为完整的应对策略。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张玉娟		8	26	3.0	4.0
2	孙守红		7	44	4.0	6.0
3	石宝松		4	17	2.0	4.0