成型温度对环氧树脂基发泡材料发泡行为的影响

• 作者: 于杰 张纯 杨金尧 王醴均
• 来源期刊: 塑料
• 学科: 工学
• 关键词: 成型温度 环氧树脂 泡孔尺寸 泡孔密度 微孔
• 年，卷（期）: 2012,（5）
• 所属期刊栏目: 国家复合改性聚合物材料工程技术研究中心特辑
• 页码范围: 40-43
• 分类号: TQ323.5
• 字数: 2158字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-9456.2012.05.012

摘要

采用化学发泡模压成型制备环氧树脂基发泡材料,以不同成型温度下环氧树脂基发泡材料的表观密度、泡孔平均直径、泡孔尺寸分布、泡孔密度的统计和SEM观察,考察成型温度对化学发泡制备环氧树脂基发泡材料发泡行为的影响.结果表明:在一定温度下环氧树脂固化速率与发泡剂的分解速率相当时,环氧树脂固化与泡孔形核、长大、定型的同步协调性较好,实验范围内,当成型温度为160℃,可获得泡孔尺寸为78 μm、泡孔密度为1.23×106个/cm3、泡孔尺寸分布均匀的微孔发泡环氧树脂基材料.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨金尧	贵州大学材料科学与冶金工程学院	2	11	1.0	2.0
5	于杰	贵州大学材料科学与冶金工程学院	37	227	9.0	12.0
9	王醴均		6	38	4.0	6.0
10	张纯	贵州大学材料科学与冶金工程学院	3	24	3.0	3.0