LSCO厚膜电阻浆料的制备与电性能研究

• 作者: 唐高峰 张继华 杨传仁 赵强 陈宏伟
• 来源期刊: 物联网技术
• 关键词: 厚膜 电阻浆料 方阻 电阻温度系数
• 年，卷（期）: 2012,（6）
• 所属期刊栏目: 学术研究
• 页码范围: 53-55
• 页数: 3页
• 分类号: TB43
• 语种: 中文

摘要

采用传统固相合成法制成的LSCO作为功能相，并用钙硼硅玻璃作为无机粘结相制备了厚膜电阻浆料。研究了玻璃相的含量、峰值烧结温度对厚膜方阻及电阻温度系数的影响。结果表明：当浆料固相成分中玻璃相的质量分数为3％～9％（体积分数为11．11％-28．56％）时，制备的厚膜电阻浆料方阻变化范围为1kΩ／□-10MkΩ／□。电阻温度系数为．8000×10^-6／℃～5000×10^-6／℃。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵强	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	35	190	6.0	13.0
2	杨传仁	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	69	525	11.0	18.0
3	陈宏伟	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	51	360	10.0	15.0
4	张继华	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	47	193	8.0	9.0
5	唐高峰	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	2	7	1.0	2.0