影响板级质量的多种因素

• 作者: 吴王昊 曹有旺 王倍倍 王豫明
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 焊点质量 焊点失效 失效分析 金相分析 界面
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 1-3
• 分类号: TN60
• 字数: 1077字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2012.01.001

摘要

组装工艺通常是板级产品最关键工艺,SMT将印制板和元器件通过SMT设备组装到一起。如果测试不通过,客户只归罪于最终的组装加工厂,其实影响板级产品质量的不光是组装加工,还有元器件质量、印制板质量以及加工工艺等。通过对一个案例的金相分析,介绍影响板级质量的多种因素和这些因素是如何影响产品质量的。