电流密度对熔融盐电沉积金属钨镀层性能的影响

• 作者: 刘其宗 刘艳红 张迎春 李旭亮 江凡 葛昌纯
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 铜-铬-合金 钨 熔盐 电沉积 电流密度 微观结构 电流效率
• 年，卷（期）: 2012,（5）
• 所属期刊栏目: 电沉积技术
• 页码范围: 1-5
• 分类号: TF111.522|TQ151.9
• 字数: 4871字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-227X.2012.05.001

摘要

采用二元熔盐氧化物Na2WO4和WO3,以脉冲电沉积的方法 在占空比0.5、脉冲频率1000Hz、电沉积温度850C的条件下,于热沉材料CuCrZr之上获得了金属钨镀层.讨论了电流密度对钨镀层微观结构、显微硬度、结合强度等性能的影响,当电流密度为20～ 30mA/cm2时,能够获得表面致密均匀的钨镀层,随着电流密度的增大,电流效率呈现先增大后下降的趋势,当电流密度为30 mA/cm2时,电流效率达到最大值92.64％.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	葛昌纯		155	2111	25.0	39.0
2	刘艳红		7	65	4.0	7.0
3	张迎春		15	108	6.0	10.0
4	刘其宗		2	19	2.0	2.0
5	李旭亮		1	9	1.0	1.0
6	江凡		3	19	2.0	3.0