IPC与NPL将在IPCAPEXE×PO2012举办工艺缺陷诊断研讨会

• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 工艺问题 缺陷诊断 IPC NPL 会展中心 圣地亚哥 物理实验 协调问题
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 所属期刊栏目: 行业信息·其他
• 页码范围: I0004-I0004
• 分类号: TQ461
• 字数: 1437字
• 语种: 中文

摘要

由IPC和英国国家物理实验所（NPL）组织的工艺缺陷诊断研讨会将在2012年2月28日-3月1日在圣地亚哥会展中心举办的IPCAPEXEXPO的展厅内举行，帮助活动参与者解决组装和焊接工艺问题、RoHS协调问题、可焊性问题、现场故障以及其他工艺相关问题。IPCAPEXEXPO注册登记者町以把组装电路板带来检查或讨论工艺问题，最终带着解决方法满意地离开。