磷含量对化学镀Ni-W-P合金热处理晶化及电化学行为的影响

• 作者: 刘宏 郭荣新
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: 化学沉积Ni-W-P 晶化程度 晶粒尺寸 极化 电化学阻抗谱
• 年，卷（期）: 2012,（8）
• 所属期刊栏目: 表面改性
• 页码范围: 121-129
• 分类号: TG174.44
• 语种: 中文

摘要

用化学沉积法制备了非晶态和混晶态两种Ni-4.9%W-P合金（P含量为11.26%及5.98%）。通过XRD定量分析技术研究了P含量对镀层退火晶化的影响,获得了晶粒尺寸、晶格应变及晶化程度等显微组织特征。通过极化曲线和交流阻抗测试,并采用SEM对镀层腐蚀前后的形貌观察,分析了镀层的电化学腐蚀行为。不同处理态镀层在0.5 mol H2SO4溶液中的极化测试表明,其腐蚀形式为均匀腐蚀,腐蚀机理主要取决于P含量及热处理晶化获得的显微组织结构;在3.5%NaCl溶液中的EIS测试表明,其腐蚀行为表现为点蚀,腐蚀机理在很大程度上受到镀层缺陷的影响,尤其是镀层中存在的孔洞,孔洞的数量越多,尺寸越大,就越容易发生点蚀。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘宏	山东轻工业学院机械与汽车工程学院	30	472	10.0	21.0
2	郭荣新		13	100	6.0	9.0