F&K 6400键合机在SMD封装中的应用

• 作者: 臧成东
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: F&K 6400 冶金系统 超声功率 键合时间 键合压力 键合方式 常见故障
• 年，卷（期）: 2012,（7）
• 页码范围: 6-10
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2922字
• 语种: 中文

摘要

键合是SMD封装中的一道重要工序,F&K 6400键合机是德国F&K公司专门面向细铝丝键合的设备,采用超声作为键合能量.在键合工艺中不同材质的金属管座会形成不同的冶金系统,有些情况下会造成接触面腐蚀或者柯肯德尔空洞,并最终影响产品的可靠性.键合时采用的超声功率、键合时间、键合压力、键合方式等工艺参数直接影响到产品的产量和性能.在批量生产的基础上,作者分析了适合F&K 6400键合机在生产中采用的键合材料及工艺参数,并列出了生产过程中设备常见的故障及可能原因.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	臧成东		2	1	1.0	1.0