基于电磁仿真和测试的表面贴装器件建模

• 作者: 王宜辉 高建军
• 来源期刊: 电子器件
• 学科: 工学
• 关键词: 电磁仿真 表面贴装器件 等效电路模型
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 所属期刊栏目: 固态电子器件及材料
• 页码范围: 43-46
• 分类号: TN62
• 字数: 1692字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-9490.2012.01.011

摘要

为了建立表面贴装器件的计算机辅助设计等效电路模型,必须考虑到寄生效应和测试夹具带来的影响,因此必须对测试夹具进行去嵌.以表贴电阻为例介绍了基于数值分析法和测量法去除夹具效应和提取电阻等效电路模型的方法.所提取的等效电路模型能够在高达10 GHz的频率范围内表征器件.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高建军	华东师范大学信息学院通信系	24	42	3.0	5.0
2	王宜辉	华东师范大学信息学院通信系	1	0	0.0	0.0