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基于电磁仿真和测试的表面贴装器件建模
基于电磁仿真和测试的表面贴装器件建模
作者:
王宜辉
高建军
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
电磁仿真
表面贴装器件
等效电路模型
摘要:
为了建立表面贴装器件的计算机辅助设计等效电路模型,必须考虑到寄生效应和测试夹具带来的影响,因此必须对测试夹具进行去嵌.以表贴电阻为例介绍了基于数值分析法和测量法去除夹具效应和提取电阻等效电路模型的方法.所提取的等效电路模型能够在高达10 GHz的频率范围内表征器件.
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内容分析
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相关文献总数
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(/年)
文献信息
篇名
基于电磁仿真和测试的表面贴装器件建模
来源期刊
电子器件
学科
工学
关键词
电磁仿真
表面贴装器件
等效电路模型
年,卷(期)
2012,(1)
所属期刊栏目
固态电子器件及材料
研究方向
页码范围
43-46
页数
分类号
TN62
字数
1692字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1005-9490.2012.01.011
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
高建军
华东师范大学信息学院通信系
24
42
3.0
5.0
2
王宜辉
华东师范大学信息学院通信系
1
0
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2012(0)
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引证文献(0)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
电磁仿真
表面贴装器件
等效电路模型
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子器件
主办单位:
东南大学
出版周期:
双月刊
ISSN:
1005-9490
CN:
32-1416/TN
开本:
大16开
出版地:
南京市四牌楼2号
邮发代号:
创刊时间:
1978
语种:
chi
出版文献量(篇)
5460
总下载数(次)
21
总被引数(次)
27643
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