松下台湾PCB新工厂开幕

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 台湾地区 松下 工厂 PCB PANASONIC 智能型手机 最大规模 零组件
• 年，卷（期）: 2012,（3）
• 页码范围: 76
• 页数: 1页
• 分类号: TN946.5

摘要

松下Panasonic在2012年2月15日举行仪式，庆祝其在台湾的新工厂完工,松下为了提高海外零组件的生产比重，投资100亿日圆在台湾桃园县大园兴建高阶FHN0电路板厂，日前正式举行启用典礼，该厂年产能可做到相当于3.600万支智能型手机，这也是日商在311地震后，来台投资最大规模。