无铅焊点在热疲劳和电迁移作用下的组织演变

• 作者: 何洪文 宋永伦 郝虎 郭福 马立民
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊点 微观组织 热疲劳 电迁移
• 年，卷（期）: 2012,（6）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 60-62,70
• 分类号: TN601
• 字数: 2131字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2012.06.015

摘要

研究了Cu/Sn-58Bi/Cu焊点接头在室温和55℃下通电过程中阴极和阳极界面处微观组织的演变,电流密度均采用104 A/cm2.结果表明,室温条件下通电达到25 d,Bi原子由阴极向阳极发生了扩散迁移,在阳极界面处形成了厚度约22.4μm的均匀Bi层,而阴极出现了Sn的聚集,加载55℃通电2d后,焊点发生了熔融,阴极界面处形成了厚度为34.3 μm的扇贝状IMC,而阳极界面IMC的厚度仅为9.7 μm.在IMC层和钎料基体之间形成了厚度约7.5μm的Bi层,它的形成阻碍了Sn原子向阳极界面的扩散迁移,进而阻碍了阳极界面IMC的生长,导致了异常极化效应的出现.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	宋永伦	北京工业大学机电学院	99	987	19.0	26.0
2	郭福	北京工业大学材料与工程学院	92	650	13.0	21.0
3	郝虎	北京工业大学机电学院	29	203	9.0	12.0
4	马立民	北京工业大学材料与工程学院	20	47	4.0	5.0
5	何洪文	中国科学院微电子研究所	2	7	1.0	2.0