半导体制冷片对电子元件降温效果的试验研究

• 作者: 丁东旭 江用胜 袁广超 赵培聪 钟根仔 陈恩
• 来源期刊: 流体机械
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体制冷 CPU 降温效果
• 年，卷（期）: 2012,（3）
• 所属期刊栏目: 制冷空调
• 页码范围: 64-66,70
• 分类号: TB65
• 字数: 2350字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-0329.2012.03.015

摘要

就半导体制冷器对CPU等电子元件的降温效果进行了试验研究.通过模拟试验分别得到了CPU在传统风冷散热装置和接入半导体制冷片时的温度数据,并对比分析了CPU输入电压以及制冷片电压对降温效果的影响.结果显示,接入半导体制冷片后,CPU的工作温度大为降低,降温幅度达到15～25℃,可以很好地满足高频电子元件的温度要求；同时发现CPU的降温效果与制冷片电压并不成正比关系.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	江用胜	合肥通用机械研究院压缩机技术国家重点实验室	23	122	5.0	10.0
2	袁广超	合肥通用机械研究院压缩机技术国家重点实验室	20	131	5.0	11.0
3	陈恩	合肥通用机械研究院压缩机技术国家重点实验室	30	191	8.0	13.0
4	钟根仔	合肥通用机械研究院压缩机技术国家重点实验室	21	133	7.0	11.0
5	赵培聪		3	52	3.0	3.0
6	丁东旭	合肥通用机械研究院压缩机技术国家重点实验室	22	107	5.0	9.0