硅基大位移低驱动电压静电微驱动器变形分析

• 作者: 田文超 贾建援
• 来源期刊: 西安电子科技大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 徽电子机械系统 微驱动器 纵横弯曲 挠度方程
• 年，卷（期）: 2012,（4）
• 页码范围: 109-113
• 页数: 5页
• 分类号: TH73
• 字数: 2964字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2400.2012.04.020

摘要

针对目前横向加载单向变形静电微驱动器存在的位移过小或驱动电压过大的问题,提出一种基于纵横弯曲变形原理的硅基大位移低电压静电微驱动器模型,将弹性力由传统意义的恢复力改变为驱动力,推导出微驱动器挠度变形的控制方程.通过仿真发现,该驱动器的驱动位移高达145μm,远大干目前微驱动器的变形量;驱动电压仅为5V,远低于目前微驱动器的驱动电压值.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贾建援	西安电子科技大学机电工程学院	174	1783	17.0	35.0
2	田文超	西安电子科技大学机电工程学院	47	271	10.0	13.0