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扩散连接制备微流道化学机械系统研究
扩散连接制备微流道化学机械系统研究
作者:
孙福
张赋升
李京龙
熊江涛
赵科
原文服务方:
电焊机
微化学机械系统(MCMS)
扩散连接
微通道
摘要:
在采用扩散连接的方法制备具有微型流道结构的化学机械系统时,流道部分因焊接压力无法直接传递,往往形成未焊合造成泄漏.采用一个简单的线性弹性模型对不同宽度和厚度的流道处的接触压力进行了有限元模拟,并结合流道处的金相照片对其连接状态进行分析.结果表明:要实现层板间的有效连接,层板间各处的接触压力应不小于1 MPa;流道所允许的宽度是有限的,并且随着流道厚度的增加而增加.
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文献信息
篇名
扩散连接制备微流道化学机械系统研究
来源期刊
电焊机
学科
关键词
微化学机械系统(MCMS)
扩散连接
微通道
年,卷(期)
2012,(7)
所属期刊栏目
焊接设备
研究方向
页码范围
22-24
页数
分类号
TG453.9
字数
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-2303.2012.07.005
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
李京龙
西北工业大学凝固技术国家重点实验室
116
845
15.0
22.0
5
张赋升
西北工业大学陕西省摩擦焊接重点实验室
63
526
13.0
19.0
6
熊江涛
西北工业大学凝固技术国家重点实验室
64
603
14.0
22.0
10
赵科
西北工业大学凝固技术国家重点实验室
1
1
1.0
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版权信息
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二级参考文献(1)
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参考文献(1)
二级参考文献(0)
2012(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
2015(1)
引证文献(1)
二级引证文献(0)
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节点文献
微化学机械系统(MCMS)
扩散连接
微通道
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电焊机
主办单位:
成都电焊机研究所有限公司
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-2303
CN:
51-1278/TM
开本:
大16开
出版地:
成都市成华区成佳路16号
邮发代号:
创刊时间:
1971-01-01
语种:
中文
出版文献量(篇)
7601
总下载数(次)
0
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