IGBT全自动装片机工艺方法研究

• 作者: 王云峰
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: IGBT全自动装片机 工艺 装片
• 年，卷（期）: 2012,（9）
• 页码范围: 14-17
• 分类号: TN305
• 字数: 3377字
• 语种: 中文

摘要

IGBT全自动装片机是用于IGBT制造封装业中的后道封装工艺-固精工序.传统的封装工艺采用两台设备经过两次装片,两次加热,容易造成两次氧化的工艺、应力二次释放等问题.文章讨论的IGBT装片工艺是在一台设备上完成双芯片键合和焊料封装工序,实现IGBT器件的高速、精确装片,为了实现本工艺采用了双抓取、双Wafter平台技术,双识别、双监控系统等多项高端技术.文章从IGBT全自动装片机研究的必要性、工艺的创新性、可行性等几个方面进行了分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王云峰		1	4	1.0	1.0