高压电极铝箔腐蚀孔洞模型的探讨

• 作者: 班朝磊 罗向军
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 材料表面与界面 电蚀 电子铝箔 铝电解电容器 比电容
• 年，卷（期）: 2012,（4）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 22-25
• 分类号: TM535
• 字数: 3217字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2012.04.007

摘要

利用SEM、TEM观测了高压腐蚀铝箔表面和横截面的形貌,介绍了3种高压电极铝箔的腐蚀孔洞模型:圆孔、方孔、条状凹槽；通过对当前市场上国内、日本的高压高比容电极箔腐蚀孔洞的实际形貌特征进行对比分析,发现:具有实际意义的理想腐蚀孔洞应当具有介于条状凹槽和圆孔之间的形状；通过改进电蚀技术来提高高压电子铝箔的比电容还有相当大的空间；在电蚀过程中抑制簇状并孔发生并促进线状并孔发生以使得腐蚀孔洞呈现条状沟槽形状是今后高压电极箔制造技术的改进与发展方向之一.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	班朝磊	聊城大学材料科学与工程学院	17	62	5.0	7.0
5	罗向军		1	6	1.0	1.0