钎剂中活化组分对微连接电路腐蚀性的影响

• 作者: 刘斌 王涛 黄文超
• 来源期刊: 精密成形工程
• 学科: 工学
• 关键词: 钎剂 焊接 腐蚀 电路板 无铅钎料
• 年，卷（期）: 2012,（2）
• 所属期刊栏目: 应用技术
• 页码范围: 54-59,77
• 分类号: TG454
• 字数: 1142字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-6457.2012.02.013

摘要

通过制备不同活化剂的松香型钎剂，采用Sn-0．7Cu无铅钎料模拟微连接电路钎焊，利用加速腐蚀实验，研究不同类型、不同含量的活化剂对微连接电路腐蚀性的影响规律。结果表明，含不同活性剂的钎剂残留物的腐蚀性由大到小依次为：盐酸二甲胺、二乙胺盐酸盐、戊二酸、柠檬酸、三乙醇胺、草酸、DL-苹果酸、硬脂酸、月桂酸、丁二酸；添加二乙胺盐酸盐的松香钎剂的扩展率最大，添加柠檬酸的最小，二乙胺盐酸盐的腐蚀性明显强于柠檬酸。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄文超	重庆理工大学材料科学与工程学院	7	39	4.0	6.0
2	刘斌	重庆理工大学材料科学与工程学院	8	44	4.0	6.0
3	王涛	重庆理工大学材料科学与工程学院	6	33	4.0	5.0