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医疗电子往更高性能和便携、互联方向发展
医疗电子往更高性能和便携、互联方向发展
作者:
杨碧玲
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篇名
医疗电子往更高性能和便携、互联方向发展
来源期刊
集成电路应用
学科
经济
关键词
年,卷(期)
2012,(5)
所属期刊栏目
主题特写
研究方向
页码范围
26-29
页数
分类号
F426.63
字数
4417字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1674-2583.2012.05.012
五维指标
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集成电路应用
主办单位:
上海贝岭股份有限公司
出版周期:
月刊
ISSN:
1674-2583
CN:
31-1325/TN
开本:
16开
出版地:
上海宜山路810号
邮发代号:
创刊时间:
1984
语种:
chi
出版文献量(篇)
4823
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15
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