统硕科技总投资1．5亿美元项目宣布投产

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 经济
• 关键词: 项目总投资 科技含量 投产 集成电路基板 制造企业 上市公司 PBGA IC封装
• 年，卷（期）: 2012,（3）
• 页码范围: 77
• 页数: 1页
• 分类号: F407.4

摘要

2月21日，总投资1．5亿美元的苏州统硕科技有限公司宣布正式投产。这是高新区获批国家综合保税区届，首个新建规模型制造企业在综保区实现投产。 “统硕科技”是由台湾上市公司——景硕科技股份有限公司在高新区综合保税区投资设立的新工厂，项目总投资1．5亿美元，主要从事科技含量较高的、用于IC封装的PBGA（即球形矩阵集成电路）、覆晶（FC）载板等产品的生产及销售，并提供相关技术和售后服务。球形矩阵集成电路基板的主要应用领域为电脑芯片、内存、通讯Ic、数字讯号处理器、家电用品、光驱驱动器、汽车组件等。