低银SnAgCu系无铅焊膏的板级工艺适应性研究

• 作者: 张寒 杨金丽 林健 雷永平
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 低银无铅焊膏 工艺适应性 印刷性
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 55-58
• 分类号: TN306
• 字数: 3093字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2012.01.015

摘要

新开发了G-SAC105和G-SAC0307两种低银无铅焊膏,对其进行了板级封装的工艺适应性研究.结果表明,在(25±5)℃和120℃环境下,两种焊膏塌落度均为0.15 mm,在150℃环境下放置时,塌落度均为0.20 mm,都具有较好的抗热塌陷性,银含量的降低并不会影响焊膏的塌落度；焊膏印刷质量良好,焊后焊点光亮、饱满,未出现气孔或飞溅现象；焊态下G-SAC105和G-SAC0307金属间化合物厚度比较接近,均小于SAC305.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	雷永平	北京工业大学材料科学与工程学院	195	2089	23.0	35.0
3	林健	北京工业大学材料科学与工程学院	53	267	10.0	13.0
4	杨金丽	北京工业大学材料科学与工程学院	2	6	1.0	2.0
7	张寒	北京工业大学材料科学与工程学院	1	6	1.0	1.0